濮阳惠成:公司产品顺酐酸酐衍生物可应用于电子元器件封装材料等

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濮阳惠成:公司产品顺酐酸酐衍生物可应用于电子元器件封装材料等
2023-09-07 22:48:00
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  濮阳惠成9月7日在互动平台回答投资者提问时表示,公司主要产品顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料,电气设备绝缘材料,复合材料,涂料等,不清楚是否应用到光伏绝缘胶领域。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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