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德赛电池:目前开展的主要是分立元器件SIP封装,不是芯片晶圆封装业务
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德赛电池:目前开展的主要是分立元器件SIP封装,不是芯片晶圆封装业务
2023-04-17 09:02:00
德赛电池
4月17日在互动平台表示,公司SIP业务除了电源管理产品之外,还在开拓车载模组、雷达模组、射频模组等业务,目前公司开展的主要是分立元器件的SIP封装,不是芯片晶圆封装业务。
(文章来源:界面新闻)
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